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2003.12.23
2008.9
2012.1
2013.11
2021.7
2021.8.20
莱普科技SEMICON China 2023会场风采
产教融合|莱普科技向北京大学捐赠先进晶圆制造设备
SEMICON China 2021丨莱普科技与您相聚上海
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DEVELOPMENT HISTORY
发展历程
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12月23日 成都莱普科技有限公司成立
注册于成都市高新区,由成都东骏激光股份有限公司全资控股,定位于激光应用器件、整机开发
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9月 进入半导体封测领域
产品方向调整为专业化、专用化整机装备;进入半导体封测领域
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1月 深圳分部成立
成立深圳办事处、进入激光精密微加工领域、PCB模组激光精密切割、2020年升级为深圳分部
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1
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11月 进入晶圆制造领域
产学研合作引进激光退火项目;进入半导体晶圆制造领域
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1
7月 苏州子公司成立
引进超快激光精密切割项目、扩大激光精密微加工应用领域
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8月20日 成都莱普科技股份有限公司成立
由广东东莞市东骏投资有限公司控股,管理与技术团队持股的民营企业
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